国产替代深水区：从设计到制造的全链条突破——我们跟踪全球半导体周期、各环节国产化率、供应链议价能力，以及 AI 芯片的竞争格局。
半导体的研究核心是「周期位置与国产替代进程的叠加」——全球半导体周期决定行业 beta，国产替代决定个股 alpha。
半导体行业具有强周期性（3-4 年一轮），由库存周期与资本开支周期共同驱动。我们跟踪全球半导体销售额（WSTS/SIA 数据）、费城半导体指数、主要厂商的库存周转与产能利用率，判断周期处于「复苏/繁荣/衰退/底部」的哪个阶段。
中国半导体产业链分五大环节：设计（自给率较高，约 30%+）、制造（中芯国际 14nm/7nm 突破中）、封测（自给率最高，约 50%+）、设备（国产化率最低，约 15-20%，是核心瓶颈）、材料（约 20-30%）。我们跟踪各环节的关键突破节点与客户验证进度。
半导体产业链的议价能力随周期变化。设备与材料厂商在供不应求时议价能力强（如 ASML、应用材料），晶圆厂在产能紧张时议价能力强。我们分析各环节的毛利率变化、客户集中度与订单能见度，判断议价能力的转移。
AI 芯片是半导体行业最大的增长引擎，也是中美科技博弈的核心战场。美国对华 GPU 出口管制（H100/A100/H20 相继受限）推动国产 AI 芯片（华为昇腾、寒武纪、海光）的替代进程。我们跟踪国产 AI 芯片的性能差距、生态适配与出货量。
结合全球半导体销售额、晶圆厂产能利用率、渠道库存与设备订单，构建半导体周期定位模型，判断行业所处阶段与拐点信号。
按设计/制造/封测/设备/材料五大环节，跟踪各细分领域的国产化率变化、关键客户验证进度与进口替代空间。
分析晶圆厂的制程节点、良率爬坡曲线与产能扩张计划，评估技术差距与量产能力，判断先进制程突破的真实进度。
该领域暂无已发布的深度研究报告
首批研究对象正在筹备中，预计 2026 Q4 起陆续发布
以下企业已纳入研究观察池，将按优先级逐步开展深度研究。
| 企业 | 代码 / 状态 | 细分领域 | 研究优先级 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| 中芯国际 | 688981.SH / 0981.HK | 晶圆制造 | 高 | 筹备中 |
| 寒武纪 | 688256.SH | AI 芯片设计 | 高 | 筹备中 |
| 海光信息 | 688041.SH | CPU/DCU 设计 | 高 | 筹备中 |
| 华虹半导体 | 688347.SH / 1347.HK | 特色工艺晶圆制造 | 中 | 筹备中 |
| 北方华创 | 002371.SZ | 半导体设备 | 中 | 筹备中 |
| 兆易创新 | 603986.SH | 存储 / MCU 设计 | 低 | 筹备中 |